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与华为5G“近身肉搏”,美国芯片巨头放大招

来源:龙涓治胜资讯  阅读:445  时间:2019-11-25 11:25:45

美国芯片巨头高通公司最近正在酝酿一项重大举措。

日本经济新闻网站9月19日报道,美国电信半导体巨头高通公司总裁克里斯托弗·阿蒙(Christopher Amon)9月19日在东京举行了关于新一代电信标准“5g”的新闻发布会。在5g智能手机半导体领域,高通与华为中国分公司海思力康展开激烈竞争。阿蒙强调,“5g将在大众市场智能手机上实施”,并透露了向各种智能手机供应5g半导体的政策。

此前,5g半导体,包括高通的竞争对手,主要瞄准高端智能手机。

针对全球5g发展进程,阿蒙表示,“与(目前的)4g相比,其规模将会更大”。阿蒙说,“5g不仅会带来移动通信性能的飞跃性提高,还能使许多东西相互连接”,这表明了人们对其在工业领域应用的期望。

一些公众意见认为高通在5g芯片领域的努力是意料之中的。中国现代国际关系研究所学者李政对参考新闻网表示,高通在芯片领域拥有强大的研发实力和良好的技术积累,在5g芯片的研发方面具有优势。

然而,一些媒体观察到高通面临巨大压力。日本经济新闻网站近日报道称,高通公司于7月31日发布了业绩预测,称其2019年7月至9月的运营收入较2018年同期下降了高达26%。媒体还指出,高通公司第三季度售出1.56亿枚移动存储芯片,同比下降22%。高通公司96亿美元(1美元约合人民币7.1元)运营收入中,近48%是与苹果公司结算后获得的专利收入。排除这一收入,高通第三季度销售额为48.9亿美元,也低于分析师预期的50.9亿美元。

对此,李政表示,高通的现状越来越糟,竞争环境对高通不利。一方面,高通公司授权生产的原始方法受到越来越多强大制造商的质疑,并导致反垄断调查。另一方面,高通公司最初的重要客户苹果公司(Apple)正在逐渐摆脱其依赖,并加大其自主研发力度。此外,华为在芯片领域的快速崛起也给高通带来了压力。

外国媒体称,随着华为等手机品牌加快芯片生产,高通的市场份额呈下降趋势。根据美国战略分析公司的数据,由于华为等手机品牌芯片生产的加速,高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%。

最近,为了在竞争中获得更大优势,高通承诺将配备高端调制解调器的5g手机推向大众市场,并表示明年上市的中档手机也将携带芯片。目前,三星电子的五款手机都配备了高通的第五代芯片,包括银河S105G手机和新款银河折叠屏幕手机。与三星相比,三星的低价a90 5g手机也使用高通芯片。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)预测,这些手机将实现可观的销量和规模。

信息图片。新华社

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